公司于2013年8月24日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《有研半导体材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书( 草案)》(与该报告书的修订稿一并简称"重组报告书")及摘要。此后,公司将本次重大资产重组申请文件报送中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")审核。根据中国证监会和并购重组审核委员会的相关反馈和审核意见,以及《关于核准有研半导体材料股份有限公 司向北京有色金属研究总院等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2014]1号)等文件,公司对重组报告书进行了补充和修订,现将有关情况予以公告。