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个人简况
1997年毕业于南方冶金学院有色金属冶金专业，获工学学士学位，同年在山西省中条山有色金属集团有限公司工作；2005年毕业于中南大学材料加工工程专业，获工学硕士学位；2018年毕业于北京有色金属研究总院材料科学与工程专业，获工学博士学位。2005年7月起在有研粉末新材料股份有限公司工作，历任高级工程师（2010~）、正高级工程师（2016~）、合金粉事业部副主任、主任（2006~2015）、科发部副经理（2015~）、有研重冶新材料有限公司总经理助理（2022~）。
国家科技部、工信部、北京市、广东省、河北省科技专家；北京市、天津市自然科学基金评委；中国有色金属产业技术创新战略联盟专家；北京市科协八大代表、中国钢协粉末冶金协会副秘书长、第三代半导体产业技术创新战略联盟会员单位代表、第二届怀柔区青联委员。“科技北京百名领军人才--金属粉体材料及其制品的设计与工程化研发团队”骨干成员。
从事金属粉体制备及应用、半导体互连材料、金属增材材料及技术的研究。主持了科技部国际合作、国家重点研发计划、军委装发基金、XX配套、北京市科技重大专项和科技计划、广东省科技计划及专利转化资助等项目15余项。主导了热管理材料及电工合金用高纯铜粉、铜基包覆复合粉末、气雾化锡粉、超细预合金粉末等研制及产业化；拓展了纳米金属粉体材料、金属3D打印和第三代半导体互连铜材料等新领域的研发。
在国内外核心期刊和重要国际会议上发表论文30余篇（其中：20篇SCI、EI收录）；参编著作2部；申报专利40余项（授权23项）；获部级科技进步奖5项，区级科技进步奖3项；成果鉴定3项；制定国标、行标3项、团体标准4项。担任《RSC Advances》、《International Journal of Adhesion & Adhesives》等期刊审稿人。2006年荣获北京有色金属研究总院"优秀共产党员"称号，2011年荣获"北京市优秀青年知识分子"称号，于2011年和2012年分别获“怀柔区优秀人才培养资助项目"资助，2017年有研科技集团“优秀员工”。
代表性论文：
1. Zhang J G, Zhang S M, Wang L M, et al. Copper and copper alloy powder technology and market developments in China[J]. Powder Metallurgy, 2014, 57(5): 314-315.
2. Wang J W, Wang Y F, Zhang J G, et al. Optimization of electrocatalytic properties of NiMoCo foam electrode for water electrolysis by post-treatment processing[J]. Rare Metals, 2015, 34(11): 802-807.
3. Dai H, Wang L M, Zhang J G, et al. Iron based partially pre-alloyed powders as matrix materials for diamond tools[J]. Powder Metallurgy, 2015, 58(2): 83-86.
4. Yu Y L, Zhang J G, Xiao W, et al. First-principles study of surface segregation in bimetallic Ni3M (M = Mo, Co, Fe) alloys with chemisorbed atomic oxygen[J]. Phys. Status Solidi B, 2017, 254(6). DOI:10.1002/pssb.201600810.
5. Zhang J G, Zhang S M, Li S, et al. Electrocatalytic Properties of Nickel Foam-Based Ni-Mo, Ni +Mo and Ni+Mo/Ni-Mo Electrodes for Hydrogen Evolution Reaction[J]. Materials Science Forum, 2017, 921: 134-140.
6. Meng D R, Wang L M, Zhang J G, et al. Process and Properties of Ultrafine Silver-Coated Electrolytic Copper Powders[J]. Materials Science Forum, 2017, 898: 898-907.
7. Zhang J G, Hu Q, Zhang S M, et al. Electrocatalytic characterization of Ni–Fe–TiO2 overlayers for hydrogen evolution reaction in alkaline solution[J]. Rare Metals, 2018. DOI:10.1007/s12598-018-1130-y.
8. 张敬国, 张少明, 李晨飞, 等. 高活性复合多孔泡沫NiZn合金电极的制备与表征[J]. 稀有金属, 2018, 42(7): 673-680.
9. 李烁, 庞鹏沙, 张敬国※, 等. 用于金刚石工具的含强碳化物形成元素Ti的铜基胎体复合粉末的制备及应用研究[J]. 稀有金属, 2018, 42(8): 832-840（通讯作者）.
10. Liu Y, Chen X P, Zhao Z H, et al. SiC MOSFET Threshold-Voltage Instability Under High Temperature Aging[C]// 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Shanghai, China: IEEE, 2018: 347-350.
11. Liu Q P, Chen X P, Zhu J, et al. The performance of sintered nanocopper interconnections for high temperature device[C]// 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Shanghai, China: IEEE, 2018:1476-1478.
12. 匡益之, 张彬, 马飞, 等. 混粉烧结法制备铜包铬复合粉末的研究[J]. 稀有金属, 2019, 43(8): 838-845.
13. Pan X, Zhou J C, Zhang J G※, et al. Study on Preparation and Application of Nano-copper Powder for Power Semiconductor Device Packaging[C]// 2019 16th China International Forum on Solid State Lighting & 2019 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China, Shenzhen, China: IEEE, 2019: 54-58（通讯作者）.
14. Ma F, Zhang J G. Recent progress in syntheses and applications of Cu@Ag core-shell nanoparticles[C]// XV International Russian-Chinese Symposium "NEW MATERIALS AND TECHNOLOGIES" 16-19 October 2019, Sochi, Russian Federation, 2019. DOI:10.1088/1742-6596/1347/1/012095.
15. 周友智, 汪礼敏, 张敬国, 等. 铜粉原料对选择性激光熔覆成型件性能影响的研究[C]// 2019年全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会论文集, 海南, 中国, 2019: 634-640.
16. Zhang J G, Liang M H, Hu Q, et al. Cu@Ag nanoparticles doped micron-sized Ag plates for conductive adhesive with enhanced conductivity[J]. International Journal of Adhesion & Adhesives, 2020, 102. DOI:10.1016/j.ijadhadh.2020.102657
17. 李占荣, 周友智, 张敬国, 等. 中国铜基粉末产业发展现状及展望[J]. 粉末冶金工业, 2021, 31(2): 1-11.
18. Zhou Y Z, He H J, Xu J J, Zhang J G※ et al. The Facile Three-Dimensional Printing of the Composite of Copper Nanosized Powder and Micron Powder with Enhanced Properties[J]. 3D Printing and Additive Manufacturing, 2021. DOI:10.1089/3dp.2021.0122（通讯作者）.
19. Zhou Y Z, Lin P C, Ke X, et al. Machine learning-based analysis and prediction of the interfacial corrosion processes of copper cathode plates during the electrolytic production of copper powders[J]. Materials and Corrosion, 2021, 73(5): 1–15.
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