贺会军

导师姓名

贺会军

性别

男

出生年月

1971年3月

二级培养单位

金属粉体材料产业技术研究院

技术职称

正高级工程师

招生专业

材料科学与工程

联系电话

010-61665919（106）

E-mail

hehuijun@gripm.com

研究方向

1.微电子互连材料制备技术研究

2.功能复合粉体制备技术研究

个人简况

个人简况包含以下四个方面的内容，各自成段，其他内容可自行添加。

1.教育、工作经历

2.主要学术兼职（可空）

3.在研及完成项目情况、学术成果

4.论文、专著、专利、获奖情况

正高级工程师，国务院政府特殊津贴专家，1997年，毕业于东北大学金属塑性加工专业。中国电子材料行业协会电子锡焊料学会副理事长，北京电子学会智能制造委员会副主任委员。历任北京有色金属研究总院复合材料中心工程师、高级工程师、教授级高级工程师、北京康普锡威科技有限公司副总经理、总经理；有研粉末新材料（北京）有限公司副总经理、总经理。现任有研粉末新材料股份有限公司党委副书记、董事、总经理。

曾主持或承担了国家重点研发计划、“863”计划和北京市科技计划等重点项目10余项。长期从事金属粉体材料制备技术及微电子互连新材料研究开发，实现了球形金属粉末雾化制备技术及产业化，实现了微电子组装用锡基合金焊料的研究及产业化等，攻克了多项粉体材料及其制品关键技术难题。

累计获科学技术奖9项、授权专利40余项、发表论文10余篇，其中“球形金属粉末雾化制备技术及产业化”获国家科学技术进步二等奖、“新型微电子互连用高可靠无铅焊料的研发及应用”和“节能环保型低温无铅焊料的研究及产业化应用”获中国有色金属工业科学技术一等奖、“一种金属粉末制备装置及方法”获中国专利优秀奖和北京市专利三等奖。

Update 2022.09